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工商時報【記者涂志豪／台北報導】

日本電源晶片大廠新日本無線（New Japan Radio）決定擴大與聯電（2303）日本子公司UMCJ合作，新日本無線已開始在UMCJ的8吋晶圓廠中，以0.35微米的整合式雙極性/互補金氧/雙擴散式金氧半導體技術（BCD）量產50伏特高壓產品。新日本無線目前月投片量約800片，明年將提升1.5倍至2,000片。

UMCJ與新日本無線於2年前宣佈合作，聯電將以0.35微米的8吋廠產能及技術，配合新日本無線技轉BCD製程，共同開發新一代電源管理晶片生產平台，雙方在2009年下半年完成了測試元件組（TEG）及製程設計套件（PDK）的開發後，去年開始進行製程認證，今年初開始投產，並於6月正式量產出貨。

新日本無線選擇UMCJ的8吋廠代工，並將高電流的電源晶片、馬達驅動IC、高低端整流晶片、LED驅動IC、D級數位音頻放大器等產品線，開始陸續由自家5吋廠轉移到UMCJ的8吋廠投片。據新日本無線指出，6月出貨產品線雖然只有6種，但今年底將擴大到30種。

相較於其它晶圓代工廠提供的BCD製程，多半僅支援40伏特高壓技術，新日本無線與UMCJ合作的BCD製程，已可支援50伏特高壓技術，而在0.35微米合作案完成並開始量產之際，雙方已開始針對0.18微米高壓BCD製程進行開發及合作，並朝向支援80伏特高壓技術發展，且聯電未來可利用雙方開發的BCD技術爭取其它類比IC業者訂單。

新日本無線現在委由UMCJ代工的產品線不多，月投片量僅800片，但隨著產品線陸續移轉，明年月投片量估達2,000片，較目前訂單成長1.5倍。

在2008年底金融海嘯發生後，日本半導體廠已開始釋單晶圓代工廠，而今年311大地震後，釋單動作更為積極。事實上，UMCJ的產能及技術能力不足以因應客戶需求，需要聯電進一步在財務、技術、營運上等提供支援，所以聯電在去年合併UMCJ並轉變為100％持股子公司，如今UMCJ已成聯電爭取日本IDM廠訂單重要據點。